На Тайване представили московскую экспозицию полупроводников
Международная выставка SEMICON Taiwan 2013, проходившая в Выставочном комплексе «Taibei World Trade Center Nangang Exhibition Hall» города Тайбэй, что на Тайване, завершила свою работу.
SEMICON Taiwan – является крупнейшим выставочным мероприятием в Юго-Восточной Азии по производству полупроводников. В этом году выставка расположилась на площади около 12000 кв. м, а ее участниками стали около 600 экспонентов из 17 стран мира.
Впервые на SEMICON Taiwan 2013 представлена экспозиция города Москвы, организатором которой выступил Департамент науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы, выставочным оператором – ЗАО «Экспоцентр».
Во главе официальной делегации Москвы был начальник управления инновационного развития Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы Владислав Ашмарин. Он принял участие в официальных мероприятиях и провел ряд встреч и переговоров с руководителями иностранных делегаций о возможном сотрудничестве в промышленной, научно-технической и инновационной сфере.
Площадь московской экспозиции составила 90 кв. м, где были представлены инновационные разработки 21 компании: ОЭЗ и кластер «Зеленоград», КП «Корпорация развития «Зеленоград», Технопарк «Строгино», ЗАО «Зеленоградский нанотехнологический центр», ОАО «Зеленоградский инновационно-технологический центр», ЗАО «Нанотехнология МДТ», ЗАО «Эпиэл», ФГБОУ ВПО «Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)», ООО «Дизайн-центр «КМ211», ООО «Нанофин», ООО «СВД.Спарк», ООО «Снотра», ООО «НПО «Орион», ОАО «Научно-производственное предприятие «Квант», ООО «ЭУФ Лабс», ЗАО «Электронточмаш», ОАО «Научно-Исследовательский Институт Точного Машиностроения», ЗАО «ПКК Миландр», ОАО «НИИ «Компонент», ЗАО «Троник».
В течение периода работы выставки SEMICON Taiwan 2013 представители инновационных компаний столицы провели более 120 встреч и переговоров, а также приняли участие в более чем 60 мероприятиях деловой программы выставки, включая Международный саммит «SiP», форумы и сессии по современным технологиям корпусирования, МЕМС, полупроводникам, светодиодам, трехмерным интегральным системам и литографическим технологиям.
